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杰平方半导体创始人俎永熙，是一位从事半导体行业近30年的老兵。

他曾任职于TI，在TI的九年内，他拥有多项发明专利。回国后，俎永熙又在中芯国际领导研发部门，首创国内0.13微米铜互连工艺研发和量产，之后与IBM在45纳米制程上艰苦谈判并最终成功实现产业化。2018年，俎永熙来到青岛，在芯恩仅用三年就建起了3座工厂（光掩膜厂，8英吋厂及12英吋厂）。随后，俎永熙开始了创业之路。

杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计企业，致力于满足中国汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求，主要面向电能转换、通信等领域，提供高性能碳化硅（SiC）芯片、车载以太网芯片等前沿产品。

目前，均胜电子与杰平方半导体达成合作意向，尝试通过定制车规模拟芯片，探索全球供应链之外的补充机制，打造新的芯片可替代方案。

近年来，小米在SiC领域投资动作不断，包括瞻芯科技、积塔半导体、芯能半导体、飞锃半导体、威兆半导体等SiC相关企业曾获青睐。‍‍

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